（1）资料专区：大硅片、靶材、光刻胶、抛光资料、切片、磨片、抛光片、薄膜等元素半导体和化合物半导体

  （4）传感器专区：传感器出产与制作设备、配件、各类感知元件、执行器、智能传感器、传感器交融、嵌入式体系、面向笔直范畴的解决方案等

  （1）新式显现专区：LCD显现、OLED显现、Mini/Micro-LED显现、量子点显现、电子墨水、激光显现、虚拟显现、增强显现、3D显现、全息显现等；

  （2）商用显现专区:数字标牌，大屏幕显现、广告机，会议一体机，视觉图画识别体系，智能显现体系等；

  （3）资料区：偏光片，玻璃盖板，液晶资料，光学膜、光学玻璃、胶粘产品、掩模版、防静电资料、电泳资料、光波导资料、导电银浆、靶材、洁净耗材、光刻胶、光学胶、显影液、电极资料等。

  （4）设备查验测验仪器区：贴合设备、绑定设备、曝光设备、检测设备、巨量搬运设备、固化设备、剥离设备、切开设备、脱泡机、清洁设备、激光设备、封装设备等。

  （2）显现面板、显现资料、显现设备，驱动芯片、5G+物联网、VR/AR、智能穿戴、手机、电视、智能家居、电竞文娱、轿车电子、工作、教育、医疗、酒店、机场、体育场馆、投融资组织、工业园、政府事业单位等各个应用范畴高质量的观众

  （3）企业管理层、收购、规划及研制、工艺/测验、商场、出售、检测、出产制作、金融与出资等

  （4）光通信、信息处理/存储、先进制作、消费电子、文娱、安防、国防、半导体加工制作、动力、医疗、传感及测验丈量、照明、显现、航天航空、投融资组织、工业园等

  同期四场半导体、显现职业的活动为半导体、显现工业供给一个全球性、专业化信息发布渠道，分析全球半导体、显现工业的搬运趋势和开展趋势，深度提醒我国在半导体、显现工业链相关范畴的接受机会与应战，讨论我国半导体、显现工业集群式开展的技能根底、出资环境与方针条件。作为国内最重要的半导体、显现职业的专业论坛之一，每一届大会都会约请国内外职业专家、学者、企业高层做最前沿的技能成果的共享，深度讨论未来技能的开展趋势，赢得了业界的广泛重视。

  新一届论坛会议将更重视与高交会半导体显现展在展区内容规划方向的交融，加强“展+会”结合，深化“展”、“会”互动，营建更严密的“展”、“会”全线体会。详细活动如下